电子散热器是用来控制半导体器件的结温小于最大结温。散热器一般选用热传导率高的材料。 目前国内外电子整机产品中散热器使用的材料一般为铝、铜、铁。而应用最为广泛的是铝（热传导率2.12W/cm·℃）。铜的热传导率高（3.85W/cm·℃），但不及铝的成本低，在一些小型电子整机产品中，有的采用钢材料做成的散热器，虽然钢的热传导率差（0.46W/cm·℃），但其成本低，可用在要求不高的产品中。 一般情况下，散热器材料越厚且表面积越大则散热效果越好，但在能保证半导体功率器件正常工作状态中实际结温小于最大结温情况下，应尽量选用体积小材料少的品种。
