电子散热器的依照散热介质来分，能够分为风冷、水冷散热、半导体制冷、有机化学致冷等四种散热方法。
风冷说白了便是根据散热散热风扇将CPU传出的发热量带去，它的散热介质是气体。
水冷散热便是根据水将CPU传出的发热量带去，它的散热介质是水一类的液體，其高效率比风冷高，可是它有一个致命性的缺点，便是冷冻设备繁杂，并且也有渗水的安全隐患，因现阶段尚不可以进到大规模实用阶段。
半导体制冷便是利用一种特别制作的半导体制冷片在接电源时造成温度差来致冷，它的致冷温度低，凉面温度能够 做到零下10℃下列，可是成本费太高，并且很有可能会因为温度过低造成CPU冷凝水以至导致短路故障，并且如今半导体制冷片的加工工艺都不完善，不足好用。第
四种就更罕见啦，应用一些低温化合物，利用他们在溶化的情况下消化吸收很多的发热量来减少温度，例如应用液态氮能够将温度减少到零下20℃下列，也有一些更“超级变态”的游戏玩家利用液态氮将CPU温度降至零下100℃下列（理论上），自然因为价格比较贵和延迟时间过短，这一方式是在试验室中才可以用的。总体来说，后三种方式只合适于极个别疯狂的CPU超频发烧友，液态氮将赛扬300A超至近700MHz的记录，但针对绝大部分的客户而言，最关注的還是风冷机器设备。
